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貼片電容在電路中遇到的問題有哪些?

貼片電容又稱做多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。

大家都知道，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng)。PCB上的每一個元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強。

同一裝置，貼片電容采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外，天線效應(yīng)還跟每個芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。而從最新型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。